SEMI國際半導體產業協會於3月初發表了年度半導體關鍵布局市場展望,分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。SEMI看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,指出這些領域將持續為半導體產業注入成長動能。再加上5G應用長期看漲,設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,SEMI認為2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢,並深化其全球半導體市場之關鍵地位。另一方面,去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視,美國更重新審視其半導體產業的發展現況,發現其本土半導體生產能力嚴重不足,於是在《2021 財年國防授權法》(National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021)中製定了條款,授權聯邦政府對美國本土半導體製造及半導體研發投資祭出激勵措施,以及通過投資稅收抵免來支持製造業的努力。如此一來,又會對全球半導體產業產生什麼影響?
圖3為2018年至2020年全球半導體產業不同產品區塊之資本支出狀況。如圖所示,IC Insights於2020年12月預計2020年晶圓代工佔整體半導體資本支出的34%,在所有產品區塊中占最大比例。除了2020年以外,晶圓代工在2014、2015、2016及2019年的資本支出中也是占最大比例的。晶圓代工資本支出成長的主要驅動力來自於專注在7奈米及5奈米先進製程技術的業者,像是台積電在2019年基本上占了晶圓代工區塊資本支出的全部增長。 IC Insights預計,2020年晶圓代工區塊將增加101億美元的資本支出,其中中國大陸的中芯國際將占39%,台積電則占20%。
USPTO與日本特許廳(JPO)、韓國特許廳(KIPO)合作的擴大版聯合檢索試辦計畫(Expanded CSP,expanded Collaborative Search Pilot),原定2020年10月結束試行,但這項試辦方案顯然有一定成效,農曆年前,USPTO宣布進入第三期試行,辦理期間自2020年11月1日再延長兩年,初步預定在2022年10月31日結束。符合資格並獲准加入試辦計畫者,無額外官方規費,且因參加局依辦法應在限定期間完成並交換初步檢索結果,故有可能在更短時間內取得第一次實質審查意見書(first action on the merits;FAOM)、減輕對USPTO提交IDS的呈報負擔。若申請人恰好有意同時在美、日、韓申請專利,或可研究是否有適用機會。
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