2021年11月10日 星期三

2022年半導體產業發展趨勢:供需失衡引發產能排擠,新興應用持續驅動需求


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2021/11/11 第417期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  北美智權網站
 
 
 
 
專利評析 法國國會通過逐步開放外觀可視零件市場競爭(二)
   
法規訴訟 USPTO線上講座開課:訴願論述常見失敗原因
   
研發創新 2022年半導體產業發展趨勢:供需失衡引發產能排擠,新興應用持續驅動需求
零接觸需求下的國際自駕車趨勢與挑戰
   
 
法國國會通過逐步開放外觀可視零件市場競爭(二)
葉雪美╱北美智權報 專欄作家
公平競爭是市場經濟順利運行的重要保障,公平競爭原則體現在世界貿易組織的各項協定和協議中,貿易自由化一直是世界各國努力的目標。壟斷在今天的現代經濟中很少見,這是有充分理由的。它們給消費者和整個社會帶來經濟損失。反壟斷法、技術創新、放鬆管制和全球化將大多數壟斷企業掃入了歷史的垃圾箱。
※本文為[法國國會通過逐步開放外觀可視零件市場競爭]之第二部分

法國2018年的移動導向法

法國政府於2018年11月,提出了一個龐大的法案---「移動導向法」(Law on Mobility Orientation (LOM))。經過約一年的討論、辯論、修改,2019年11月19日,法國國會終於正式通過這部企圖心龐大的移動導向法,正式引入了汽車備用零件維修豁免條款。該法目的就是要解決法國不同地區、不同階層人民的每天交通問題,並考量到環境能源的發展。其立法目的非常崇高,希望未來能夠徹底改變法國人民的交通習慣,改成永續的方式。其也希望解決交通上的不平等問題,並促進軟性的、永續的、共享的移動方式。法國考量到老舊車輛的使用安全、車輛使用者的維修權益,

在法國,汽車外觀,若符合訴諸外觀、新穎性或創作性,可受設計權保護,保護期間為25年;若符合原創性要件,也可受著作權法保護,保護期間為70年。在該法案第五篇第一章「促進個人安全與交通安全」(TITLE V - CHAPTER I st - Enhance Safety and Security)中,通過最新版本的第110條,規定了汽車備用零件市場的自由化(Liberalization of the automotive spare parts market),納入汽車維修用零件的著作權與設計權的豁免條款。

第110條的維修免責條款

法國移動導向法第110條第1項,是針對維修備用零件,新增著作權法的例外規定。第2項創設了例外規定。第2項:「智慧財產權法第二部分的第五本、第一編、第三章修正如下:...」第2項第1款:第513-1條,新增一項規定如下:「本條第一項所規定的25年保護期間,針對第513-6條第四項所提到的項目,其保護縮短為10年。」該規定從2021年1日生效。第2項第2款規定:「智慧財產權法第513-6條(設計權效力不及事項),新增第四項,第四項規定如下:4.為了回復屬於高速公路法第110-1條所定義的動力車輛或拖車的原始外觀,對下述項目有關之行為:(a)涉及玻璃、燈光、鏡子有關之零件(glazing, optics and mirrors );(b)或設備製造商所製造的原始零件。(made by the equipment manufacturer who manufactured the original part)」而前述(a)部分的玻璃、燈光、鏡子有關的備用零件,從2020年1月1日起生效;(b)部分所指的其他備用零件,從2021年1月1日生效。

維修免責條款因立法程序有瑕疵而違憲

法國政府在2018年11月提案時,並沒有這麼多條文,是在參議院討論時,加入了部分新的條文。後來國民議會也在參議院修正的版本上繼續討論。但此法案通過後,部分議員直接請求法國憲法委員會解釋其是否合憲。於2019年12月20日,法國憲法委員會做出解釋認為,根據法國憲法第45條第1項的衍生解釋,國會在審查法案時,修改或新增的條文必須與原來一讀的草案有直接或間接關連。但包括第110條在內的部分條文,與法案一讀時的其他條文並沒有直接或間接關連,最後認為部分條文因立法程序瑕疵而違憲。

第2021-1104號的氣候與韌性法案

2021年的第2021-1104號「氣候與韌性法案」是關於應對氣候變化和加強其影響的適應力,允許汽車行業的可見零部件逐步開放競爭。由FEDA將「移動導向法」的維修條款內容略做修改後提出,被參議院採用在「氣候與韌性法案」修正案中,2021年7月20日國會通過,反對黨馬上提出法國憲法委員會解釋憲法,8月22日憲法委員會作出解釋說原則合憲,8月24日正式頒布第2021-1104號法案,允許汽車產業的可見零部件逐步開放競爭。

第32條的維修免責條款

「氣候與韌性法案」第三篇:生產和工作,第一章「綠色經濟」,第32條第1項規定:「在智慧財產權法典第122-5條(著作權人不得禁止之事項)的第11項後面,增加第12項:第12項:製造、使用、銷售零件,其目的乃是為了回復屬於高速公路法第110-1條所定義的動力車輛或拖車的原始外觀。」亦即,一旦可受著作權保護的備用零件公開,著作權人就不可禁止該備用零件的製造、使用與銷售,而該項的生效日為2024年1月1日。

第32條第2項創設了例外規定。第2項:「智慧財產權法第二部分的第五本、第一篇、第三章修正如下:...」第2項第1款:第513-1條,新增一項規定如下:「本條第一項所規定的25年保護期間,針對第513-1條第四項所提到的項目,其保護縮短為10年。」該規定從2024年1日生效。雖然維修豁免條款對於維修用零件的製造、銷售可豁免於設計保護,但並不代表該外觀設計就沒有設計權。若是其他車廠也使用相同或近似設計,仍會侵害該設計權。這一項的修正乃是將汽車零件設計權的保護縮短為10年。不過,從2023年1月1日起,(新)提交的外觀設計的保護期限為10年,所有用於修理車輛或拖車的備件。

第32條第2項第2款規定:「智慧財產權法第513-6條(設計權效力不及事項),新增第四項,第四項規定如下:4.為了回復屬於高速公路法第110-1條所定義的動力車輛或拖車的原始外觀,對下述項目有關之行為:(a)涉及玻璃有關之零件(glazing);(b)或設備製造商所製造的原始零件。(made by the equipment manufacturer who manufactured the original part)」而前述(a)部分的玻璃有關的零用零件,從2023年1月1日起生效;(b)部分所指的其他備用零件仍有10年的保護期間。

結語

壟斷在現代經濟中很少見,從德國及法國兩個汽車大國的修法例,為了解決居高不下的維修成本,開放汽車備件市場已是國際間的趨勢,這對於汽車產業將會帶來明顯改變。無可否認「維修免責條款」對於車廠會有一定的衝擊,政府在研擬政策時應做好溝通角色,確保在消費者權益的基礎上,也重視汽車原廠與售後零配件的產業利益,要取得多方平衡。維修免責條款的精神,在於允許使用非原廠零件,消費者在維修與恢復汽車外觀時擁有更多選擇,避免市場因專利權遭受汽車原廠壟斷,對消費者而言,維修與恢復外觀所產生的費用將有更大的選擇空間。

2021年5月,國內多名立委提出「專利法第136條修正草案」,納入維修免責條款,就是希望讓台灣零組件業者及消費者,能在不違反專利法的情況下使用副廠零件維持汽車既有功能及恢復外觀。台灣身為國際汽車維修零件的供應重鎮,我國廠商在各式汽車零組件市場上都擁有極大的競爭能力,因此,我國政府相關單位更應積極配合立法院推動修法保障國內業者及消費者權益。


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USPTO線上講座開課:訴願論述常見失敗原因
黃蘭閔/北美智權 智權法規研究組
USPTO 9 月底舉行了線上講座"Evaluating Common Arguments",內容列舉多種訴願狀論述寫法,說明常見的訴願失敗及成功原因,對訴願人、申請人,乃至是面對IPR攻擊的專利所有權人,可能都有參考價值。

USPTO 近年開辦多項線上講座,其中一個系列為PTAB Boardside Chat,9月底的講題為Evaluating Common Arguments,由PTAB專利律師Andreas Baltatzis主持,PTAB行政專利法官(Administrative Patent Judge, APJJohn A. Jeffery主講。內容列舉訴願人多種書狀論述寫法,說明常見的訴願失敗及成功原因,對訴願人是很好的可參考材料,而需在申請期間答辯的申請人、在IPR等程序捍衛自家專利的專利所有權人,或許也都可以從中獲得啟發。

基本概念

主講人首先提醒,訴願人書狀可說明為何所請發明具可專利性,但務須指明審查官核駁處分的錯誤,且應牢記,Claim裡寫的所請發明才是遊戲核心,無法把握此一核心,就可能出現類似下表所列的無效論述。

請求項

核駁

論述

說明

A structure including a plurality of metallic members which support a platform.

Anticipated by Stewart.

Stewart does not teach a structure as claimed because, as described in the Specification, the platform must be able to withstand a large load for an extended time period without failure when the structure is used in a hot, corrosive environment.

論述內容應與Claim 請求範圍對應相稱(commensurate in scope ),Claim未寫入的特徵無法用以論證所請發明具可專利性

A composition prepared by a method comprising:

contacting amorphous carbon with an aqueous solution consisting essentially of ferric sulfate and an acid to form promoted amorphous carbon; and

drying the promoted amorphous carbon under drying conditions to form the composition.

The composition is disclosed by one reference.

The reference does not disclose the steps of the process of claim 15.

典型的方法界定產物請求項寫法,這種寫法的可專利性看產物,非看方法

A system, comprising:

a vehicle battery;

a heater configured to regulate a temperature of the vehicle battery, the heater including a thermoelectric heater element; and

a controller configured to operate the heater.

Baker discloses a vehicle battery system, but does not disclose a heater and a controller. Hill discloses a heater and controller for a battery system. It would have been obvious to modify Baker's system by adding a heater and controller, as disclosed by Hill, to provide battery power in cold temperatures and increase battery life.

Baker does not disclose a heater or a controller.

審查官確實陳述了前案組合理由("to provide battery power in cold temperatures and increase battery life" ),訴願人應說明核駁處分所寫結合動機、陳述方式有何問題

KSR案教示

審查官103核駁所用引證案,不必然需在引證案本身明文寫出結合理由,如美國最高法院KSR案判決所說,相關技術領域通常知識者的一般常識,可能就有作此結合的動機理由。有鑑於此,主講人簡報及在Q&A環節釋疑時表示,只強調引證案未寫明結合的教示、建議、動機,不足以推翻審查官核駁判斷,建議著重於解釋引證案結合方式的不合理處、為何依審查官所說方式改良有問題。

至於所謂相關技術領域的一般常識,是否可能只是審查官個人後見之明形成的偏見?主講人分享他個人的理解:審查官需閱讀申請內容後再分析檢索相關先前技術,因此審查過程不可避免會帶有後見之明,但差別在於審查官所做可專利性判斷是否帶入不被允許的後見之明,例如,審查官雖陳述了前案結合動機,但假設他所提動機全來自被審查案的說明書,也就是把申請人自己的揭露內容當作組合藍圖,那麼,這種情況下訴願人提後見之明論述,他個人認為可能具說服力。

此次簡報多次引用KSR案判決,畢竟KSR案是非顯而易見性判斷標準的現行指標判例,比方分析何謂可預期的結果,按KSR 案教示,就是依先前技術元件習知功能作可預期的結合使用,進而達成可預期的結果。主講人由此推論,在化學等技術部門,若訴願人能證明其結合方式會產生非可預期的結果,在訴願中是有得分可能。

只不過,不是每個審查錯誤都會讓PTAB作成駁回決定。譬如,審查官核駁意見正確陳述個別引證案相關內容,也正確陳述結合不同引證案所需理由,即便又另外加寫其他無關內容,甚至可能是不正確的內容,倘若PTAB判斷這些只是無關宏旨的小瑕疵,就不會為此撤銷原核駁處分。事實上,訴願人的訴狀內容也可能有類似瑕疵,只要主要論點具說服力,PTAB也不會揪著訴狀中的小瑕疵不放。【本文未完,完整內容請見《北美智權報》296期:USPTO線上講座開課:訴願論述常見失敗原因


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2022年半導體產業發展趨勢:供需失衡引發產能排擠,新興應用持續驅動需求
李淑蓮╱北美智權報 編輯部
在全球疫情及中美貿易戰夾擊之下,今年半導體產業很「精彩」,市場分析師預估明年2022也不遑多讓。總體而言,自2019年底開始,在疫情影響下,不僅原物料短缺,各地封城停工的消息也是時有可聞,影響所及,全球半導體產業供需失衡的狀況日益嚴重。一方面,全球對半導體晶片需求持續高漲,推升2021年與2022年全球半導體產業營收;但另一方面,晶圓製造的產能卻無法滿足所有需求,導致半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態,估計這種情況至少還要維持一、二年。面對地緣政治發展以及全球半導體供需失衡,各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展,在晶圓廠積極擴建產能下,資策會MIC預期2022年下半年至2023年供需緊張情況有機會趨緩。此外,AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用將驅動更多類型、數量的半導體元件需求持續成長,成為後疫情時代帶動半導體產業成長的主要動能。

資策會產業情報研究所(MIC)不久前舉行《34th MIC FORUM Fall突破》線上研討會,回顧與展望2022年半導體產業趨勢。資策會MIC報告指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求。不過,在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡的情況要到2022年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

圖1. 2021~2022年全球半導體市場規模明顯成長
資料來源:WSTS,MIC整理,2021年9月

2021年台灣半導體產業產值達新台幣3.6兆元(約1,308億美元),年成長率高達31.8%。半導體需求增長主要來自三個方面:(1) 在疫情影響下,宅經濟帶動的筆電需求、(2) 2020年下半年起智慧型手機與車用電子市場回溫、(3) 美中貿易戰引起的轉單效應。由於全球有80%的筆電是由台灣組裝的,也使得2021年台灣半導體產業表現優於全球。到了2021下半年,半導體成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求,轉向5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。

圖2. 台灣半導體產業在2021年將呈現高成長
資料來源:MIC,2021年9月

觀測半導體次產業,資策會MIC指出,台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算晶片、筆電晶片與大型顯示器驅動晶片等需求,營收大幅成長,全年產值首度突破新台幣1兆,達1.1兆元(395億美元),年成長率33.3%。MIC資深產業分析師鄭凱安表示,各應用領域終端產品對晶片需求將持續增加,有利於IC設計營收成長,不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下,部分晶片交期將持續遞延,如微處理器晶片(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與無線射頻晶片(RFIC)等。

圖3. 終端產品晶片需求高漲推升IC設計產業營收
資料來源:MIC,2021年9月

資策會MIC表示,2021年晶圓製造產能供不應求,IC製造產值平緩成長,主要來自產品單價持續提升,預估全年為新台幣1.9兆元(688億美元)。鄭凱安指出,半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態,伴隨而來的是,簽長約與預付訂金來確保產能儼然成為晶圓代工業者的新營運模式。另一方面,透過漲價反映成本與提高毛利,同時減少重複下單造成供需失衡的情形,預估全年晶圓代工營收可成長20%。針對記憶體領域,DRAM與Flash價格持續成長帶動國內記憶體三大廠的營收成長,預期DRAM價格與供貨將在2021下半年達到高點。

圖4. 運算晶片需求帶動先進及高階製程產能增長:台灣晶圓代工製程比重
資料來源:MIC,2021年9月

另一藉得注意的點是運算晶片需求帶動了先進及高階製程產能的增長。從圖4可見,2020年第四季起先進製程占比穩定維持在49%,產品涵蓋CPU、GPU、智慧型手機、AP、FPGA與ASIC等;與此同時,TSMC 5nm的進階製程如5nm plus與4nm陸續導入量產,以支持各類型高階運算晶片製造。截至2021年9月,28 nm以下製程占比已達60%以上,反映業界對高階製程晶片的需求。

在封測產業方面,鄭凱安表示2021年初起即產能滿載,受到設備供貨交期影響,短時間產能難以擴充,而載板、導線架等原物料供不應求,使得交期持續拉長,業者反映成本,帶動封測平均價格逐季提升。另一個觀察重點在於轉單效應,由於東南亞的疫情擴大,導致IDM封測廠產能受限、物流延遲,影響IDM晶片出貨,部分轉單為台廠帶來營收,預估全年成長可達25%。鄭凱安建議台灣晶片業者應建立多元供貨管道,以確保代工與封測產能供給無虞,除此之外,終端產品業者也應積極與半導體供應鏈協商調度產能,並理性下單以減少庫存長短料問題。

展望2022年半導體關鍵議題,鄭凱安指出兩個關鍵點:(1) 面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境,各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展,各主要代工廠已規劃建廠與擴大產能,然而量產需要時間,供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解;(2) AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用,驅動更多類型與數量的半導體元件需求成長,將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。

圖5. 各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展
資料來源:MIC,2021 年9月

就化合物半導體等新興技術部分,由於SiC材料研究時間較長,故技術成熟度更高,在熱導性上具備更多優勢,因此更適用於高功率元件應用,如高鐵、電動車以及工控等領域。而GaN材料優勢在於擁有更高的電子遷移率,因此會比SiC和Si有更高的開關速度,在高頻元件具備優勢,如微波射頻與資料中心等應用;雖然目前成本仍遠高於Si與GaAs元件,但仍以年平均成長率20%逐步滲透市場。

圖6. 全球GaN元件供應鏈概況
資料來源:MIC,2021 年9月

面對多元化新興應用,鄭凱安建議IC設計業者、終端業者與應用服務業者密切合作,從需求與應用服務設計源頭切入,共同建立應用服務生態體系,以強化供應鏈競爭力。

展望未來三年,資策會MIC預估,2021至2024年台灣晶圓代工年複合成長率(CAGR)達10.5%,其他次產業預估分別為IC設計(7.9%)、記憶體(7.5%)以及IC封測(7.2%)。MIC資深產業顧問楊中傑剖析,短期內台灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國大陸去美化,以及國際大廠轉單效應,表現優於全球;長期而言,台灣必須面對中國大陸快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭,除了積極提升技術領先優勢,應結合應用端生態體系,強化產業競爭優勢。


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大陸《反壟斷法》13年來迎首次修正,三大要點值得關注

美國商標權人能否控告歐洲的侵權並求償?第十巡迴法院2021年Hetronic International v. Hetronic Germany GmbH案

利用時必然要公開揭露的資訊與營業秘密保護的例外

 
零接觸需求下的國際自駕車趨勢與挑戰
吳碧娥╱北美智權報 編輯部
2020年全球自駕車發展受疫情陰霾籠罩,卻也提供物流用途自駕車更多的實戰上路機會。隨著各國法規逐步開放,Level 2已成車市必備功能,Level 3車款在2021年正式上路,預期各大車廠將陸續跟進,2024年全球自駕車出貨量將達到5,425萬輛!

圖片來源:Waymo

國際市場研究機構International Data Corporation(IDC)指出,隨著未來半導體技術提升與成本下降、對車輛安全性的重視促使產品升級,以及自動駕駛日趨進步等因素推升,預測2024年全球Level 1至 Level 5自駕車出貨量將達到5,425萬輛,2020〜2024年均複合成長率約18.3%。看好Level 1和Level 2 消費性自動輔助駕駛車款,依然是未來五年內帶動出貨成長的最大市場,Level 2已成當前新車最流行的配備。

圖一、全球各等級自駕車出貨量及成長率預測(2020〜2024)
資料來源:IDC,車輛中心整理

跨國顧問公司麥肯錫(McKinsey)報告指出,中國是世界上最大的汽車產業所在地,未來將可能成為全球最大的自駕車市場。中國正快速拓展自駕計程車服務,包括Baidu、Didi及AutoX 等多家業者已急起直追,在各大城市投入測試。2018年大陸發布中央首份「智能網聯汽車道路測試管理規範」,為全國通行自動駕駛汽車道路測試規定,規範了靠路邊停車、超車、跟車行駛等14項自動駕駛功能檢測。

疫情加速物流自駕車發展

而在2020年疫情爆發期間,零接觸需求推動自駕車加速前進,自駕車搖身一變成為物流配送、環境清潔及消毒利器,不少業者紛紛加大投資力道。美國新創公司Nuro成為全球自駕物流界的領頭羊,並在去年底,獲得加州車輛管理局(Department of Motor Vehicles, DMV)許可,成為首家可在加州進行商用送貨服務測試的廠商,但仍限定天氣條件良好,並以時速低於25英里在指定道路運行。

圖二、Nuro自駕物流車R2。
圖片來源:Nuro

另一方面,疫情導致電商業務迅速成長,卡車駕駛面臨短缺與工時過長問題,自駕卡車的需求更顯迫切。Waymo與Aurora等自駕卡車領導廠商,正積極尋求技術合作夥伴,Google旗下的子公司Waymo去年宣佈將推出自駕重卡車貨物運送Waymo Via,並與Daimler的卡車部門聯盟合作;美國新創公司Aurora則攜手美國最大的商用卡車製造商PACCAR、Volvo,加速首款重型自駕卡車研發。

自駕車近期聚焦未來Level3量產上路議題

聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)世界車輛法規協調論壇(WP29),通過了包含資訊安全、軟體升級以及自動車道維持系統(Automated Lane Keeping System,簡稱ALKS)等三項智慧聯網車輛的重要技術法規,並於2021年1月開始實施。ALKS是第一份具有約束力的Level 3 國際法規,內容主要說明在特定道路環境(如高速公路、時速60公里之下),ALKS 啟動可控制橫向及縱向移動,並規範了駕駛人與車輛適用條件、安全機制及失效回應等,使未來車廠發展Level 3車款有法規可依循。

車輛研究測試中心(ARTC)副總廖學隆表示,雖然各國政府都以政策支持自駕車發展有政策支持,但以研發角度來看,實在不容樂觀。以台灣的情況為例,道路、天候環境均屬複雜,自駕車若想挑戰混合道路,需要克服極大的技術難題;另一方面,台灣自駕相關法規進程,目前都還只在「智駕」階段(Level0〜2),還沒有真正進入「自駕」階段(Level3〜5),現行法律只允許Level 2以下自駕車上路行駛,其餘車種僅能在特定區域服務,顯示自駕車在技術和法規上都仍存在相當多的問題及限制。

圖三、車輛研究測試中心副總經理廖學隆分享國際自駕車趨勢與台灣運行測試挑戰。
吳碧娥 / 攝影

當前自駕車最重要的規範,莫過於Level3自動車道維持系統,需滿足駕駛狀態、道路環境、車輛功能,現今市面上僅本田汽車(Honda)量產100輛的Level 3駕駛功能汽車符合條件。

Honda是積極布局自動駕駛輔助系統的車廠之一,Honda Legend搭載Level 3等級系統的「HONDA SENSING Elite」,已在2020年正式取得日本國土交通省認證,除了車前2顆及車後3顆光達感測器,還支援高速公路塞車、車速低於30km/h時可啟動自駕功能,成為全球第一個得到國家認證的Level 3輔助駕駛系統。Honda Legend於今年3月正式上市,首波限量生產100台,僅提供租賃方式銷售,建議售價為1,100萬日元。不過,Honda近日宣布,因為工廠生產因素,Legend將退出日本市場,國外部分則不受影響。Honda正在研發全新模組化電動汽車(EV)平台,未來將提供給Legend後繼車型使用。

圖四、搭載Level 3自駕系統的Honda Legend。
圖片來源:Wikimedia

台灣如何發展自駕車

廖學隆指出,政府各部會投注許多資源發展自駕車技術,但政府推動自駕車的權責單位不明,分別由經濟部、交通部、科技部主導,難以推動整體規畫,無論是業界或政府部門都需要進一步整合。此外,在研發技術方面,台灣缺少線控底盤國產廠商,現行無人巴士底盤多由國外進口部分零件來改裝,除了未來難以規模化生產,另一方面加裝零件容易衍生感測失靈等不可靠因素。

雖然自駕車目前還存在相當多不確定性,廖學隆認為,搭配智慧電動車的國際市場趨勢,先進駕駛輔助系統(ADAS)的商業機會仍在,短期可投入各國ADAS法規的產品需求開發,如車道偏離警示(LDW)、自動緊急煞車系統(AEB);中期可以Level3需求系統研發,如車道維持輔助系統(ALKA)、駕駛者狀態監控系統(DSM);長期可透過參與Level4自駕運行案學習自駕車的營運模式與技術成熟度。各國陸續推出禁售燃油車規定,各大車廠將陸續推出具備智慧功能的Level2+電動車型、車用攝影機、雷達需求大增。搶攻自駕車市場並非只有「造車」一途,台灣廠商可從以車用電子、雷達、攝影機、感測器等零組件進攻市佔,或從服務、營運模式創新出發,皆是推進自駕車生態系發展的可行策略。

圖五、各車廠自駕量產車款及規劃
資料來源:各車廠、DIGITIMES Research,車輛中心整理


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